基板加熱装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-268244
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106239
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】基板を加熱する際に、基板の反りを減少させることが可能な基板加熱装置を提供する。【構成】基板支持手段として機能するプロキシミティピン14に支持された基板Wの上方に、赤外線照射ヒータ20が配置される。面発熱ヒータ13の発熱により発熱プレート11が加熱され、下面側より基板Wが加熱されるとともに、ほぼ同時にIRヒータ20が作動して、上面側より基板Wが加熱される。このように、この基板加熱装置10によれば、基板Wは下面側のみならず上面側も加熱されるため、基板の上面側と下面側との温度差が小さくなり、その結果、基板Wの反りを減少させることができる。

請求項（抜粋）：

基板を加熱する加熱装置において、発熱面を有する発熱手段と、前記発熱面から上方に所定間隔だけ離隔した位置で、前記発熱面とほぼ平行に前記基板を下面側より支持する基板支持手段と、前記基板支持手段に支持された前記基板の上方に配置され、前記基板の上面側を加熱する加熱手段と、を備えたことを特徴とする基板加熱装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G02F 1/1333 500 , G03F 7/26

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-342115
特開平4-243119
特開平3-069111

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