特許
J-GLOBAL ID：200903071709262068
リ-ドフレ-ム部材とその製造方法および樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004231
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208693
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 インナーリードの狭ピッチ化への対応が可能なリードフレーム部材と、このようなリードフレーム部材を安定して製造できる製造方法、および、多ピン化への対応が可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 外枠部材と、アウターリードと該アウターリード先端部に延設されたインナ-リードとからなり外枠部材の4方の端辺から内側へ略同一面内に突設された複数のリード部と、複数のインナーリードの先端部を非接触状態で連結保持する固定用テープとを備え、固定用テープは2個のコ字形状のテープ部材からなり、各テープ部材は、外枠部材の3方の端辺から内側へ突設された複数のリード部のインナーリードにまたがるように固着されてほぼ回廊形状をなし、かつ、同一インナーリード上に各テープ部材の端部が位置するようにして、リードフレーム部材とする。
請求項（抜粋）：
外枠部材と、アウターリードと該アウターリード先端部に延設されたインナ-リードとからなり前記外枠部材の4方の端辺から内側へ略同一面内に突設された複数のリード部と、前記複数のインナーリードの先端部を非接触の状態で連結保持する固定用テープとを備え、前記固定用テープは2個のコ字形状のテープ部材からなり、前記コ字形状の各テープ部材は、前記外枠部材の3方の端辺から内側へ突設された複数のリード部のインナーリードにまたがり、かつ、各テープ部材の端部が同一インナーリード上に位置するように固着されてほぼ回廊形状をなすことを特徴とするリードフレーム部材。
Fターム (4件)：
5F067AA11
, 5F067CC03
, 5F067CC08
, 5F067DF03
