特許
J-GLOBAL ID:200903071714348159
シリコーン変性フェノール系樹脂及びその製造法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
松井 光夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-248683
公開番号(公開出願番号):特開平8-085715
出願日: 1994年09月17日
公開日(公表日): 1996年04月02日
要約:
【要約】【目的】 内部応力が小さく、接着性に優れ、高信頼性の封止用樹脂組成物を調製するのに適するシリコーン変性フェノール系樹脂を提供する。【構成】 シリコーンで変性されたフェノール系樹脂を製造する方法において、液状のフェノール系樹脂中又はフェノール系樹脂を溶解した溶剤溶液中でシリコーンオリゴマーを重合させて、シリコーンとフェノール系樹脂との均一混合物を得ることを特徴とする方法。
請求項(抜粋):
シリコーンで変性されたフェノール系樹脂を製造する方法において、液状にあるフェノール系樹脂中又はフェノール系樹脂の溶剤溶液中でシリコーンオリゴマーを重合させて、シリコーンとフェノール系樹脂との均一混合物を得ることを特徴とする方法。
IPC (4件):
C08G 8/28 NBR
, C08G 59/14 NHB
, C08L 61/06 LNB
, C08L 83/04 LRY
引用特許:
審査官引用 (16件)
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フェノール系樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-101521
出願人:東芝シリコーン株式会社
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特開平2-191659
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特開昭56-014556
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特開平1-230661
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特開平3-014819
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特開平2-227423
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特開平4-081417
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特開平3-030620
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-130860
出願人:富士通株式会社
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特開平2-191659
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特開昭56-014556
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特開平1-230661
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特開平3-014819
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特開平2-227423
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特開平4-081417
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特開平3-030620
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