テスト・ソケット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-576291
公開番号（公開出願番号）：特表2002-527868
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2002年08月27日
要約：

【要約】不完全なソケットの接触ピンがブロック・ユニットとして取り替えられ、および、テスト装置のプリント回路基板のパターンが半導体デバイスのテスト中に剥離しないテスト・ソケット構造。さらに、接触ピンがほとんど変形せず、そのバネ弾性力を長期間維持できる接触ピンの製造方法。そして、所定の厚さを有する絶縁材からなる第1ハウジング(51)と、絶縁材からなり、側壁が前記第1ハウジングの側壁に隣接する第2ハウジング(52)と、第2ハウジングの上下面にそれぞれインストールされた第1弾性体(53)および第2弾性体(54)と、そして、所定のピッチで配置された多数の接触ピン、および、一体に移動できるように多数の接触ピンを固定するための固定ユニット(55b)を有する接触ピン・ブロック(55)とからなり、接触ピンブロックが、第1および第2ハウジングの間に挿入してインストールされ、かつ、接触ピンの両端部近傍で第1および第2弾性体に接触するテスト・ソケット。

請求項（抜粋）：

所定の厚さを有する絶縁材からなる第1ハウジングと、絶縁材からなり、その側壁が前記第1ハウジングの側壁に隣接する第2ハウジングと、前記第2ハウジングの上下面にそれぞれインストールされた第1,第2弾性体と、所定のピッチで配置された多数の接触ピン、および、それらが一体に移動できるように多数の接触ピンを固定する固定ユニットを有する接触ピン・ブロックと、前記接触ピン・ブロックが、第1,第2ハウジングの間にインサートしてインストールされ、接触ピンの両端部近傍の第1および第2弾性体に接触することを特徴とするテスト・ソケット。

IPC (5件)：

H01R 33/76 502 , G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01R 13/24 , H01R 43/16

FI (5件)：

H01R 33/76 502 C , G01R 1/073 B , G01R 31/26 J , H01R 13/24 , H01R 43/16

Fターム (17件)：

2G003AA07 , 2G003AG01 , 2G003AG10 , 2G003AG12 , 2G003AH04 , 2G003AH07 , 2G011AA14 , 2G011AB06 , 2G011AC14 , 2G011AE02 , 2G011AF07 , 5E024CA08 , 5E024CB04 , 5E063GA02 , 5E063GA10 , 5E063XA02 , 5E063XA04

引用特許：

審査官引用 (2件)

ICソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-001969 出願人：三菱電機株式会社, ユニテクノ株式会社
特開平2-051882

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