特許

J-GLOBAL ID：200903071760461660

シリコンウエハの製造方法

発明者： 梶本 公彦 ,  涌田 順三
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-311423
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006997
出願日： 2003年09月03日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】 短時間でシリコンブロックの側面に存在する微少な凹凸を平坦化する研磨技術を提供し、シリコンウエハの割れ歩留りを改善することを課題とする。【解決手段】 シリコンウエハ製造用のシリコンブロックの側面を機械的に研磨し、スライスすることからなるシリコンウエハの製造方法により、上記の課題を解決する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

シリコンウエハ製造用のシリコンブロックの側面を機械的に研磨し、スライスすることからなるシリコンウエハの製造方法。

IPC (1件)：

H01L21/304

FI (1件)：

H01L21/304 611B

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 磁気記録媒体用ガラス基板、磁気記録媒体、及びそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-281445   出願人：ホーヤ株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平2-122617
  
• シリコンウエハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-272356   出願人：シャープ株式会社