特許
J-GLOBAL ID：200903081709496447
シリコンウエハの加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-272356
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176014
出願日： 2001年09月07日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：
【要約】【課題】 短時間でシリコンブロックまたはシリコンスタックの側面に存在する微少な凹凸を平坦化する研磨技術を提供し、シリコンウエハの割れ不良を低減し、歩留りを改善することを目的とする。【解決手段】 シリコンウエハ製造用のシリコンブロックまたはシリコンスタックの側面に存在する微少な凹凸を平坦化することからなるシリコンウエハの加工方法により、上記の課題を解決する。
請求項（抜粋）：
シリコンウエハ製造用のシリコンブロックまたはシリコンスタックの側面に存在する微少な凹凸を平坦化することからなるシリコンウエハの加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 621
, H01L 21/304 622
, B24B 37/04
H01L 21/304 621 B
, H01L 21/304 622 T
, B24B 37/04 Z
3C058AA07
, 3C058CB01
, 3C058DA17
