特許

J-GLOBAL ID：200903071766290027

ICチップの実装方法

発明者： 渡辺 正樹 ,  藤山 一平
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
代理人 (1件)： 森田 寛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-041500
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236555
出願日： 1995年03月01日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 ICチップと基板との間に確実に接着剤を充填させ、また接着剤のはみ出し事故を防止し、信頼性を向上させ得るICチップの実装方法を提供する。【構成】 複数個のパッドを表面に略平行に対応して配設してなる基板と、前記パッドと対向するように表面に複数個のバンプ電極が設けられ、かつ平面への外形投影輪郭が直交四辺形状に形成されたICチップとを、接着剤を介してフリップチップ方式により接続固着するICチップの実装方法において、基板上の前記パッドが包囲する領域内に前記接着剤を塗布した後、ICチップを基板上に圧接することにより、前記接着剤をICチップと基板との間に拡散的に流動充填させ、ICチップの角隅部における前記接着剤の流動速度を縁辺部におけるそれよりも大にする。

請求項（抜粋）：

複数個のパッドを表面に略平行に対向して配設してなる基板と、前記パッドと対向するように表面に複数個のバンプ電極が設けられ、かつ平面への外形投影輪郭が直交四辺形状に形成されたICチップとを、接着剤を介してフリップチップ方式により接続固着するICチップの実装方法において、基板上の前記パッドが包囲する領域内に前記接着剤を塗布した後、ICチップを基板上に圧接することにより、前記接着剤をICチップと基板との間に拡散的に流動充填させ、ICチップの角隅部における前記接着剤の流動速度を縁辺部におけるそれよりも大にしたことを特徴とするICチップの実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/52 C ,  H01L 21/60 311 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体実装方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-227594   出願人：富士通株式会社