特許
J-GLOBAL ID:200903071770381509
めっきターミネーション
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
谷 義一
, 阿部 和夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-114450
公開番号(公開出願番号):特開2004-327983
出願日: 2004年04月08日
公開日(公表日): 2004年11月18日
要約:
【課題】 多層電子コンポーネントを提供する。【解決手段】 複数の内部電極と複数の内部アンカータブが、複数の誘電層とインタリーブされ、デバイスの側部に1つ以上の整列した列に露出する。所定の列中の各露出部は、ブリッジしたターミネーションが選択した整列した列の上に1つ以上のめっきターミネーション材料をデポジットすることによって形成できるように、互いに所定の距離内にある。内部アンカータブは、他の導電部と予め設計した関係になるように露出させ、デバイスの側部に、メタライゼーションめっき材料の核形成を助けることができる。外部アンカータブにより、デバイスの頂面および/または底面に延在するターミネーションを形成し、内部導電要素よりも厚くすることができ、および/または、頂面および/または底面にエンベッドすることもできる。【選択図】 図2B
請求項(抜粋):
縁部を有する複数の誘電層と、
前記複数の誘電層の間にインタリーブされた複数の内部電極要素であって、該複数の内部電極要素が前記複数の誘電層の少なくとも1つの側部に露出し、前記電極要素と誘電層をインタリーブした組み合せが、頂面および底面を特徴とするモノリシックアセンブリを形成する電極要素と、
前記複数の誘電層とインタリーブされ、前記複数の誘電層の側部に露出する複数の内部アンカータブと
を備えたことを特徴とする多層電子コンポーネント。
IPC (4件):
H01G4/12
, H01C1/142
, H01F27/29
, H01G4/30
FI (9件):
H01G4/12 352
, H01G4/12 361
, H01G4/12 364
, H01C1/142
, H01G4/30 301B
, H01G4/30 301C
, H01G4/30 301D
, H01G4/30 311E
, H01F15/10 C
Fターム (53件):
5E001AB03
, 5E001AC02
, 5E001AC03
, 5E001AC07
, 5E001AC09
, 5E001AF02
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH06
, 5E001AH07
, 5E001AJ01
, 5E001AJ03
, 5E028BA03
, 5E028BB01
, 5E028CA01
, 5E028JC01
, 5E028JC11
, 5E070AA01
, 5E070AA05
, 5E070CB01
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC14
, 5E082BC31
, 5E082BC40
, 5E082EE04
, 5E082EE16
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082EE39
, 5E082EE42
, 5E082EE43
, 5E082EE45
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG11
, 5E082GG26
, 5E082GG28
, 5E082GG30
, 5E082JJ03
, 5E082JJ12
, 5E082JJ15
, 5E082JJ23
, 5E082KK01
, 5E082LL03
, 5E082MM22
, 5E082MM24
, 5E082PP09
, 5E082PP10
引用特許:
出願人引用 (24件)
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米国特許第5,880,925号明細書
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米国特許第6,380,619号明細書
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米国特許第4,919,076号明細書
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米国特許第5,880,011号明細書
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米国特許第5,770,476号明細書
-
米国特許第6,141,846号明細書
-
米国特許第3,258,898号明細書
-
米国特許第4,811,164号明細書
-
米国特許第4,266,265号明細書
-
米国特許第4,241,378号明細書
-
米国特許第3,988,498号明細書
-
米国特許第6,243,253B1号明細書
-
米国特許第5,021,921号明細書
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米国特許第6,232,144号明細書
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米国特許第6,214,685B1号明細書
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米国特許第5,944,897号明細書
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米国特許第5,863,331号明細書
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米国特許第5,753,299号明細書
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米国特許第5,226,382号明細書
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セラミック電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-306873
出願人:株式会社村田製作所
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特開平1-293503
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特開平2-294007
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三次元搭載用多端子積層セラミックコンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-336550
出願人:ティーディーケイ株式会社
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三次元搭載用多端子積層セラミックコンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-345582
出願人:ティーディーケイ株式会社
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審査官引用 (7件)
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セラミック電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-306873
出願人:株式会社村田製作所
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特開平1-293503
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特開平2-294007
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