特許

J-GLOBAL ID：200903071777515578

ポリイミド樹脂の表面改質方法

発明者： 小山 稔 ,  鈴木 篤 ,  伊藤 ▲鉱▼司 ,  秋田 雅典
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社 ,  レイテック株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-111478
公開番号（公開出願番号）：特開平11-293009
出願日： 1998年04月06日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】 金属等との接着性を更に一段と向上させることができるポリイミド樹脂の湿式エッチングによる表面改質方法を得る。【解決手段】 ポリイミド樹脂表面を湿式エッチングして粗面化せしめた後、通常の空気雰囲気中で紫外線照射し、これによって粗面化せしめられたポリイミド樹脂表面に付着している低分子量有機物等を分解除去して樹脂表面を清浄化すると共にそこに金属等との結合力を強める官能基を生成させる。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂表面を湿式エッチングして粗面化せしめた後、通常の空気雰囲気中で紫外線照射を行うことを特徴とするポリイミド樹脂の表面改質方法。

IPC (3件)：

C08J 7/00 CFG ,  C08J 7/00 ,  C08J 7/00 304

FI (3件)：

C08J 7/00 CFG Z ,  C08J 7/00 A ,  C08J 7/00 304

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 樹脂の無電解メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-054306   出願人：シャープ株式会社