特許
J-GLOBAL ID:200903071778421844

コーティング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-241460
公開番号(公開出願番号):特開平11-076901
出願日: 1997年09月05日
公開日(公表日): 1999年03月23日
要約:
【要約】【課題】 装置製造に特に高精度な作業を必要とすることなく、より平滑で高精度な塗布面が得られ、かつ充分な塗工速度が得られて生産性を向上させる。【解決手段】 搬送される基材31に対し所定の隙間を形成する状態で相互に対向して上ダイ37及び下ダイ39を設ける。上下各ダイ37,39は、塗布剤入口流路103,105を経て塗布剤が流入する塗布剤供給流路97,99を備えており、その吐出口101,102から塗布剤が吐出して基材31に塗布される。上下各ダイ37,39の、塗布剤供給流路97,99の流路部97b,99bに対応する位置に設けたアキューム片119,121が、流路部97b,99bから離れる方向に移動して塗布剤を引き込み、吐出口101,102からの塗布剤の吐出を停止して非塗工部を形成し、上記アキューム片119,121の往復動の繰り返しにより、塗工部と非塗工部とが繰り返される間欠塗工がなされる。
請求項(抜粋):
搬送される基材の表面に塗布剤を塗布するためのダイ要素を、前記基材の表面に近接させて配置し、前記ダイ要素は、吐出口が開口する塗布剤供給流路を備えるとともに、この塗布剤供給流路の途中に位置し、塗布剤供給流路に対し接近した状態で基材表面に塗布剤を供給する塗布剤供給位置と、塗布剤供給流路に対し離反した状態で塗布剤供給流路に連通する塗布剤引込空間を形成して基材表面への塗布剤供給を停止する塗布剤供給停止位置との間を往復移動可能なアキューム片を備えていることを特徴とするコーティング装置。
IPC (2件):
B05C 5/02 ,  H01M 4/04
FI (2件):
B05C 5/02 ,  H01M 4/04 Z
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 塗工方法及び塗工装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-141014   出願人:井上金属工業株式会社
  • 特開平4-061958
  • 間欠塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-220971   出願人:松下電器産業株式会社
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