小型両面回路の形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：土井育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-222560
公開番号（公開出願番号）：特開2003-036423
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】表裏の回線を接続してアンテナ回路を形成することと、アンテナ回路にIC回路を接続することを同時に行うことができる小型両面回路の形成方法を提供する。【解決手段】 4つのバンプ(A,B,イ,ロ)を備え、そのうちの1対のバンプ(イ,ロ)は互いに電気的に接続されており、残り1対のバンプA,Bの各々はICチップの端子部につながるICチップを用い、第1の回路の一方の端末をIC回路の端子部につながる1対のバンプのうちの1つ(A)に接続し、他方の端末を前記互いに電気的に接続された一対のバンプのうちの1つ(イ)に接続する。第2の回路の一方の端末をIC回路の端子部につながる一対のバンプの残りの1つ(B)に接続し、他方の端末を前記互いに電気的に接続された一対のバンプのうちの残りの1つ(B)に接続する。

請求項（抜粋）：

基材の片面に第1の回路を備え、反対側の面に第2の回路を備え、両回路はIC回路を介して連続している小型両面回路の形成方法であって、4つのバンプ(A,B,イ,ロ)を備え、そのうちの1対のバンプ(イ,ロ)は互いに電気的に接続されており、残り1対のバンプA,Bの各々はICチップの端子部につながるICチップを用い、第1の回路の一方の端末をIC回路の端子部につながる1対のバンプのうちの1つ(A)に接続し、他方の端末を前記互いに電気的に接続された一対のバンプのうちの1つ(イ)に接続し、第2の回路の一方の端末をIC回路の端子部につながる一対のバンプの残りの1つ(B)に接続し、他方の端末を前記互いに電気的に接続された一対のバンプのうちの残りの1つ(B)に接続することを特徴とする小型両面回路の形成方法。

IPC (7件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01L 23/12 , H05K 3/06 , H05K 3/32 , H05K 3/40

FI (7件)：

B42D 15/10 521 , H05K 3/06 A , H05K 3/32 Z , H05K 3/40 Z , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K , H01L 23/12 Q

Fターム (36件)：

2C005MA18 , 2C005MB10 , 2C005NA08 , 2C005NA36 , 2C005NB01 , 2C005NB26 , 2C005RA22 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5E317AA21 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317CC60 , 5E317CD25 , 5E317CD32 , 5E317CD34 , 5E317GG16 , 5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB06 , 5E319AC03 , 5E319GG15 , 5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339AC01 , 5E339AD03 , 5E339AE01 , 5E339BC02 , 5E339BC03 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CE12 , 5E339CG01

引用特許：

審査官引用 (3件)

非接触タグ製造時のICチップ電極接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-207966 出願人：三菱重工業株式会社
非接触型記録媒体
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-255727 出願人：株式会社三井ハイテック
非接触ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-217857 出願人：ソニー株式会社

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