特許
J-GLOBAL ID:200903071784785254
端子・コネクタ用銅合金材及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (7件):
平田 忠雄
, 角田 賢二
, 岡本 芳明
, 岩永 勇二
, 中村 恵子
, 遠藤 和光
, 野見山 孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-171850
公開番号(公開出願番号):特開2008-001937
出願日: 2006年06月21日
公開日(公表日): 2008年01月10日
要約:
【課題】高い機械的強度を維持しながら、優れた曲げ加工性を兼備した端子・コネクタ用に最適な銅合金材を提供する。【解決手段】1〜5質量%のNi、0.2〜1質量%のSi、合計0.05〜0.5質量%のTi、Co、Feから選択した1種以上を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、引張強さが800N/mm2以上、0.2%耐力が700N/mm2以上で、かつ、平均結晶粒径が15μm以下であり、W曲げ試験で割れが発生しない曲げ半径の最小値Rと板厚tの比率R/tが1以下である端子・コネクタ用銅合金材を、銅合金素材の形成工程、800〜900°Cに加熱後25°C/分以上の速度で300°C以下に冷却する第1の熱処理工程、加工率20%以下の冷間圧延工程、及び360〜460°Cで1〜20時間加熱する第2の熱処理工程を経て製造する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
1〜5質量%のNi、0.2〜1質量%のSiを含有すると共に、合計0.05〜0.5質量%のTi、Co、Feから選択した1種以上を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、引張強さが800N/mm2以上、0.2%耐力が700N/mm2以上で、かつ、平均結晶粒径が15μm以下であり、W曲げ試験で割れが発生しない曲げ半径の最小値Rと板厚tの比率R/tが1以下であることを特徴とする端子・コネクタ用銅合金材。
IPC (6件):
C22C 9/02
, C22C 9/06
, C22C 9/04
, C22F 1/08
, H01B 1/02
, H01R 13/03
FI (9件):
C22C9/02
, C22C9/06
, C22C9/04
, C22F1/08 B
, H01B1/02 A
, C22F1/08 P
, C22F1/08 J
, C22F1/08 K
, H01R13/03 A
Fターム (9件):
5G301AA08
, 5G301AA09
, 5G301AA14
, 5G301AA19
, 5G301AA21
, 5G301AB01
, 5G301AB05
, 5G301AD03
, 5G301AE10
引用特許:
出願人引用 (2件)
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特許第2572042号公報
-
特許第2977845号公報
審査官引用 (3件)
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