特許
J-GLOBAL ID:200903071786226376

押さえ機能付き薄板位置決め装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 正剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-284235
公開番号(公開出願番号):特開平9-123036
出願日: 1995年10月31日
公開日(公表日): 1997年05月13日
要約:
【要約】【課題】 薄板を吸着機能をもつプレート上で位置決めを行った後に該プレート上に吸着させる押さえ機能付き薄板位置決め装置において、正確な位置決めと安定な吸着を可能にする。【解決手段】 薄板1をその上方から押さえるための押さえ板12の支持用シャフトを、端面がヒンジになっている第1シャフト13と端面がヒンジでクッション機能を持った第2シャフト14とで構成して押さえ板12を斜支持し、薄板1をプレート4に密着させるときに、相対的に低い基準プレート2の側からピン3側へ順次密着させるようにした。
請求項(抜粋):
薄板の端面をプレートの平坦面上で弾性把持する位置決めユニットと、この位置決めユニットで弾性把持されている前記薄板の裏面を前記平坦面上に密着させる押さえユニットとを有し、該押さえユニットが、前記平坦面に対して垂直に昇降する昇降機構と、この昇降機構に連動して変位するシャフトと、前記シャフトに支持されて前記薄板をその表面の上方から押さえる押さえ板とを備えて成る押さえ機能付き薄板位置決め装置において、前記シャフトを、固定長シャフトと、伸びた状態の長さが前記固定長シャフトよりも長い伸縮性の可変長シャフトとで構成し、前記押さえ板を前記平坦面に対して傾斜自在に支持するようにしたことを特徴とする押さえ機能付き薄板位置決め装置。
IPC (2件):
B23Q 3/18 ,  H05K 13/04
FI (2件):
B23Q 3/18 Z ,  H05K 13/04 P
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 半導体装置の実装方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-175652   出願人:松下電工株式会社
  • 特開昭63-180469
  • 特開平3-091998
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