特許

J-GLOBAL ID：200903071800639107

接着剤塗布方法、接着剤塗布装置、及び半導体部品実装方法

発明者： 小八重 健二 ,  吉良 秀彦 ,  海沼 則夫 ,  石川 直樹 ,  江本 哲
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-242956
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087420
出願日： 1997年09月08日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 本発明は接着剤塗布方法に関し、半導体ベアチップの実装が信頼性良くなされるように接着剤を塗布することを課題とする。【解決手段】 ノズル83から接着剤を出して基板上の半導体ベアチップ実装予定領域20a内の離れた2個所P1,P2に塗布する工程90、91と、この後、ノズルを接着剤を出さない状態で且つ基板に近い高さ位置で上記塗布された接着剤の間を往復移動させて塗布された接着剤を半導体ベアチップ実装予定領域内で平坦に引き延ばす引き延ばし工程92とよりなる。この後、半導体ベアチップを仮付けし、次に加圧すると共に加熱して実装する。仮付けのときに 接着剤が半導体ベアチップの上面に回り込まない。

請求項（抜粋）：

ノズルから接着剤を出して基板上の被接着体接着予定領域内の離れた複数個所に塗布し、この後、ノズルを上記塗布された接着剤の間を移動させて塗布された接着剤を被接着体接着予定領域内で平坦に引き延ばすようにしたことを特徴とする接着剤塗布方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  B05C 11/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  B05C 11/02 ,  H01L 21/52 G ,  H01L 21/56 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• マウンタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-218518   出願人：関西日本電気株式会社
• 特開昭59-061141
  
• 特開平2-028337