特許

J-GLOBAL ID：200903071808472180

ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器

発明者： 山本 雅章 ,  贄川 潤
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-029003
公開番号（公開出願番号）：特開平10-227585
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 熱特性に優れたヒートスプレッダを提供する。【解決手段】 半導体素子1の位置する中央部分には伝熱金属体101が配され、その周囲部分にはヒートパイプ空洞部100が配されたヒートスプレッダ1。

請求項（抜粋）：

被冷却部品が熱的に接続される部分には伝熱金属体が備わり、その周囲部分はヒートパイプ構造となっているヒートスプレッダ。

IPC (4件)：

F28D 15/02 ,  F28D 15/02 102 ,  H01L 23/427 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 102 A ,  F28D 15/02 102 C ,  H05K 7/20 R ,  H01L 23/46 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-105955
  
• 沸騰冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-009950   出願人：株式会社デンソー
• 平板型ヒートパイプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-018928   出願人：株式会社フジクラ