高周波用伝送線路の結合構造およびそれを具備する多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-104908
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303611
出願日： 1997年04月22日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】積層化技術を用いて容易に作製可能で、導体による損失が小さく、他の伝送線路と低損失を小さく結合できる高周波用伝送線路の結合構造を提供する。【解決手段】2層以上の誘電体層の積層体からなる誘電体基板1と、誘電体基板1に形成された主導体層2と、二列に配列された側壁用バイアホール導体4群と、バイアホール導体4群の各列の端部を電気的に接続する副導体層3と、を具備する誘電体導波管線路5と、主導体層1側に形成されたコプレーナ線路等の他の高周波伝送線路7との結合構造であって、誘電体導波管線路5内にて主導体層1と直接接する誘電体層1Aを他の誘電体層1B,1Cよりも高誘電率化する。

請求項（抜粋）：

2層以上の誘電体層の積層体からなる誘電体基板と、該誘電体基板の線路方向の一方の表面に形成された主導体層と、該主導体層から前記誘電体基板の積層方向に伸び、且つ線路方向に遮断波長の1/2以下の間隔をもって二列に配列された側壁用バイアホール導体群と、該側壁用バイアホール導体群の各列の端部を電気的に接続し、線路の両側に前記主導体層と平行に形成された副導体層と、を具備する誘電体導波管線路と、前記主導体層側に形成された他の高周波伝送線路との結合構造であって、前記線路内において前記主導体層と直接接する誘電体層を他の誘電体層よりも高誘電率化したことを特徴とする高周波用伝送線路の結合構造。

IPC (3件)：

H01P 5/103 , H01P 3/12 , H05K 3/46

FI (3件)：

H01P 5/103 B , H01P 3/12 , H05K 3/46 Q

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平3-077402
導波管線路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-220881 出願人：福島日本電気株式会社
特開平4-358401

審査官引用 (2件)

特開平3-077402
導波管線路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-220881 出願人：福島日本電気株式会社

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