特許

J-GLOBAL ID：200903071870896034

回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法

発明者： 藤縄 貢 ,  塚越 功 ,  太田 共久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-176312
公開番号（公開出願番号）：特開平7-090237
出願日： 1994年07月28日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：

【要約】【構成】 カチオン重合性物質を含む組成物100重量部に対して一般式化1で示されるスルホニウム塩を0.05〜10重量部を配合した接着成分に、導電性粒子を分散してなる回路接続材料。【化1】化1中、R1は、電子吸引性の基、例えば、ニトロソ基、カルボニル基、カルボキシル基、シアノ基、トリアルキルアンモニウム基、フルオロメチル基、R2及びR3は電子供与性の基、例えば、アミノ基、水酸基、メチル基、Y-は、非求核性陰イオン例えば、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサフルオロアンチモネートである。【効果】 保存安定性がよく、140°C以下の低い温度でも接着でき、200°C近くの温度では、短時間で接着できる。

請求項（抜粋）：

カチオン重合性物質を含む組成物100重量部に対して化1で示されるスルホニウム塩を、0.05〜10重量部配合した接着成分に、導電性粒子を分散したことを特徴とする回路接続材料。【化1】化1中、R1、R2及びR3は、置換又は非置換の基であり、互いに同じでも異なっていてもよく、Y- は、非求核性陰イオンである。

IPC (5件)：

C09J 9/02 JAR ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/24 ,  H01R 4/04 ,  C09J163/00 JFN

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平1-204982
  
• 熱硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-115435   出願人：チバ-ガイギーアクチエンゲゼルシヤフト
• 化学めっき用レジスト樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-354991   出願人：日本曹達株式会社
• 一液型導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-209122   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開平1-309206
  
• 導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-230353   出願人：富士通株式会社