素子搭載基板およびそれを用いた半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-237330
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066362
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】半導体チップの多ピン化に対応でき、信頼性が高く低コストでコンパクトな半導体装置を提供することにある。【構成】回路構成部品の接続端子部に形成される金めっき層と、基板上に形成される錫めっき層とを当接して熱処理することにより生じる60〜90%の範囲で錫を含有するAu-Sn合金により、回路構成部品の接続端子部を配線パターンに固定するようにした。

請求項（抜粋）：

LSI、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップトランジスタ等の回路構成部品を搭載する素子搭載部に設けられる配線パターンの表面に厚さ3〜20μmで設けられる錫めっき層を有することを特徴とする素子搭載基板。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-141683
特開平3-188694
特開昭62-200792

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