特許

J-GLOBAL ID：200903071891880928

ICカードおよびICカードの製造方法

発明者： 太田 晴基 ,  小林 一雄 ,  藤生 隆弘
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138286
公開番号（公開出願番号）：特開平9-315059
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】アンテナ形状の大きな非接触型ICカードを射出成形で製造する時に、ICチップ割れを防止したICカード及びICカードの製造方法を提供する。【解決手段】本発明のICカードは、表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベルを対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基体が形成されて成るICカードにおいて、前記表面側及び裏面側ラベルの内どちらか一方のラベルにICモジュールを搭載し、前記両ラベル間に少なくともICモジュールを被覆するように発泡性の樹脂を充填したことを特徴とし、またICカードの製造方法は表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベルを対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基体が形成されて成るICカードの製造方法において、前記表面側及び裏面側ラベルの内どちらか一方のラベルにICモジュールを搭載し、該両ラベルを金型内に挿入し、該両ラベルを位置決めし、金型を閉じた後、ICモジュールに接する様にクッション層を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベルを対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基体が形成されて成るICカードにおいて、前記表面側及び裏面側ラベルの内どちらか一方のラベルにICモジュールを搭載し、前記両ラベル間に発泡性の樹脂を充填したことを特徴とするICカード。

IPC (6件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 K ,  H01L 23/28 Z ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-140896
  
• ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-048520   出願人：菱電化成株式会社, 三菱電機株式会社