特許

J-GLOBAL ID：200903071892601399

サーマルプリントヘッド

発明者： 小林 一雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-252819
公開番号（公開出願番号）：特開平9-094991
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】駆動時の熱に起因するサーマルプリントヘッドの破損を防止し、小型化を達成した、カードやフィルム等の記録媒体が厚くあるいは硬く、また幅広の場合に記録媒体を変形させることなく高速で良質な画質を得ることができるサーマルプリントヘッドを提供すること。【解決手段】一端面をテーパー面に形成し、該テーパー面に続く主面に前記テーパー面に沿って発熱素子アレイを形成するとともに各発熱素子アレイから前記テーパー面にかけて共通電極を形成してなる熱伝導性基板と、前記熱伝導性基板のテーパー面に沿って配置され、前記熱伝導素子アレイを駆動するドライバΙCを搭載し、前記テーパー面に沿って複数に分割してなる駆動回路基板とを具備し、前記熱伝導性基板のテーパー面と前記駆動回路基板の前記ドライバΙCを搭載した面とが略平行になるように保持しつつ、前記熱伝導性基板の共通電極と前記駆動回路基板のドライバICとを接続配線を介して接続し、これらの接続配線を覆う保護カバーが設けられてなるサーマルプリントヘッドによる。

請求項（抜粋）：

一端面をテーパー面に形成し、該テーパー面に続く主面に前記テーパー面に沿って発熱素子アレイを形成するとともに各発熱素子アレイから前記テーパー面にかけて共通電極を形成してなる熱伝導性基板と、前記熱伝導性基板のテーパー面に沿って配置され、前記熱伝導素子アレイを駆動するドライバΙCを搭載し、前記テーパー面に沿って複数に分割してなる駆動回路基板とを具備し、前記熱伝導性基板のテーパー面と前記駆動回路基板の前記ドライバΙCを搭載した面とが略平行になるように保持しつつ、前記熱伝導性基板の共通電極と前記駆動回路基板のドライバICとを接続配線を介して接続し、これらの接続配線を覆う保護カバーが設けられてなることを特徴とするサーマルプリントヘッド。

FI (2件)：

B41J 3/20 113 B ,  B41J 3/20 113 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• サーマルヘツド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-283035   出願人：東京電気株式会社
• サーマルヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-258994   出願人：グラフテック株式会社