特許
J-GLOBAL ID:200903071898635473

活性エネルギー線硬化性樹脂、その製造方法及び光硬化性・熱硬化性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): ▲吉▼田 繁喜
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2001002487
公開番号(公開出願番号):WO2001-072857
出願日: 2001年03月27日
公開日(公表日): 2001年10月04日
要約:
【要約】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、(A)下記一般式(1)で示される構造を1つ以上有する活性エネルギー線硬化性樹脂、(B)重合開始剤、(C)希釈剤、及び(D)多官能オキセタン化合物を含有する。上記活性エネルギー線硬化性樹脂は、(a)多官能オキセタン化合物に(b)不飽和モノカルボン酸を反応させ、得られる変性オキセタン樹脂(a’)の一級の水酸基に対して、さらに(c)多塩基酸無水物を反応させることによって製造できる。式中、R1は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基、R2、R3及びR4は、それぞれ、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、アリール基、アラルキル基、シアノ基、フッ素原子、又はフリル基を表わし、Xは多塩基酸無水物残基を表わす。
請求項(抜粋):
下記一般式(1)で示される構造を1つ以上有する活性エネルギー線硬化性樹脂。 式中、R1は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基、R2、R3及びR4は、それぞれ、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、アリール基、アラルキル基、シアノ基、フッ素原子、又はフリル基を表わし、Xは多塩基酸無水物残基を表わす。
IPC (4件):
C08G 65/332 ,  C08F299/02 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (4件):
C08G 65/332 ,  C08F299/02 ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/46 T

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