特許
J-GLOBAL ID：200903071900187998
熱電変換モジュール、熱交換ユニットおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横沢 志郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321817
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144337
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 熱伝達効率の良い片スケルトンタイプの熱電変換モジュールであって、熱電素子の周囲を容易に密閉することができる熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】 熱電素子10が2次元にアレイ状に並んだ素子アレイ12の一方を支持する基板21の周囲に沿ってリング状のシール部材22を取付ける。このシール部材22は、基板21の側を段部23とし、逆側をリップ状24にし、さらに弾性のある部材とする。したがって、基板21と被冷却体1とで素子アレイ12を挟むように組み立てると、シール部材22が素子アレイ12の周囲を密閉することになり、充填材などを用いずに組み立てが簡単な構造で、外気の侵入を防ぎ、結露水による腐食や接触不良などのない熱交換ユニット5を提供することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、この絶縁基板により一方の側が支持された熱電変換素子を2次元に配列した素子アレイと、前記絶縁基板の縁に沿って前記素子アレイを囲むように取付けられた環状で弾性のあるシール部材とを有し、このシール部材は前記絶縁基板の側に位置決め用の段部を備え、反対側の先端は前記素子アレイより突き出た少なくとも1つのリップ部を備えていることを特徴とする熱電変換モジュール。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, F25B 21/02
, H01L 35/30
H01L 35/32 Z
, F25B 21/02 A
, H01L 35/30
