特許
J-GLOBAL ID：200903071913580540
リレー
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-157267
公開番号（公開出願番号）：特開2001-338563
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：
【要約】【課題】 大きな接点圧が得られるリレーを提供することにある。【解決手段】 カード4に一体に設けられた成形支持体24には、電磁石ブロック5の励磁時に移動する方向の可動接点ばね板23A,23Bの板面とは反対側の板面に並行するようにリブ24aを一体に延出形成してある。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの可動接点ばね板と、該可動接点ばね板の中央部を成形支持体により支持して可動接点ばね板を板面に対して直交する方向に移動させるカードと、励磁時に上記板面の一方側方向に上記可動接点ばね板を移動させるようにカードを駆動する電磁石ブロックと、該電磁石ブロックの励磁によるカード駆動時に、上記可動接点ばね板の移動方向の板面の両端部が接触し、該電磁石ブロックの非励磁時のカードの復帰動作により開離する一対の接点部を備えたリレーにおいて、上記接点部に接触させる板面とは反対側の上記可動接点ばね板の板面に並行するように可動接点ばね板の両端方向に上記成形支持体の両側からリブを延出形成したことを特徴とするリレー。
IPC (3件)：
FI (3件)：
引用特許：
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