特許

J-GLOBAL ID：200903071927497255

レーザートリミング装置

発明者： 丸山 薫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-233029
公開番号（公開出願番号）：特開2006-051509
出願日： 2004年08月10日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

【課題】ヒューズの切断不良に起因する被害(LSIの歩留りの低下、原因究明の長時間化、これに伴う対策の遅れやLSI製造の遅延、現場の作業効率の低下等)を最小限に抑える。【解決手段】レーザートリミング装置に、カメラ12および非接触温度測定器13を設け、ヒューズ切断加工中に、ヒューズの画像ならびに表面温度を測定し、ヒューズ切断の成否判定部14にて、切断の成否判定を行う。不具合が生じたと判定された場合には、制御部8が、切断作業を直ちに中止する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ上に設けられたヒューズにレーザー光を照射して切断する機能をもつレーザートリミング装置であって、 前記ヒューズの切断の成否を判定する非接触方式の判定手段と、 前記ヒューズの正常な切断ができなかったと判定された場合に、記ヒューズの切断作業を中止させる制御手段と、 を備えるレーザートリミング装置。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/02

FI (2件)：

B23K26/00 C ,  B23K26/02 C

Fターム (4件)：

4E068AC00 ,  4E068CA17 ,  4E068CC01 ,  4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-290634   出願人：日本電気株式会社