特許
J-GLOBAL ID：200903071946611816

フレキシブルプリント配線板

発明者：
高宮 喜和

高宮 喜和 について


出願人/特許権者：
富士電機株式会社

富士電機株式会社 について


代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095605
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298094
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】フレキシブルプリント配線板に対し、その入力線部の導体パターンを変更するだけで高いシールド効果とノズル耐性が得られるように改良する。【解決手段】1枚のフレキシブルな絶縁基板の主面に回路素子2を搭載する回路部1A,入力信号線1a,低圧,高圧の電源線1b,1cを備えた入力線部1B,および出力線部1Cの導体パターンを形成したフレキシブルプリント配線板1において、前記入力線部における異電位導体パターンの相互間に沿って接地電位に設定したストリップ状のグランドパターン1gを形成するとともに、裏面側には接地電位に設定したグランド層1hを形成し、主面側に形成したグランドパターンと裏面側に形成したグランド層とをスルーホール1iを介して導通接続して各入力線の相互間を静電シールドする。
請求項（抜粋）：
1枚のフレキシブルな絶縁基板の主面に回路素子を搭載する回路部,異なる電位に設定した複数の入力線部,出力線部の導体パターンを形成したフレキシブルプリント配線板において、前記入力線部における異電位導体パターンの相互間に沿って接地電位に設定したストリップ状のグランドパターンを形成したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H01J 11/02
FI (2件)：
H05K 1/02 N ,  H01J 11/02 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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