特許

J-GLOBAL ID：200903071947700111

砥粒及び砥石

発明者： 相馬 伸司 ,  春日 智行
出願人/特許権者： 豊田工機株式会社
代理人 (1件)： 前田 勘次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-274494
公開番号（公開出願番号）：特開2006-088243
出願日： 2004年09月22日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】剛性、耐磨耗性及び劈開性に優れるばかりでなく、結合剤に堅固に固定することができる砥粒を提供する。また、この砥粒を用いた砥石であって、結合剤から砥粒が脱落し難く、高能率研削に適した砥石を提供する。【解決手段】表面粗さがRa0.01〜0.05μmの平滑面11が表面積全体の少なくとも30%を占め、表面粗さがRa0.06〜0.20μmの粗面12が表面積全体の少なくとも30%を占める砥粒10。また、砥粒10が、CBN(立方晶窒化ホウ素)により形成され、表面粗さがRa0.01〜0.05μmの平滑面11が表面積全体の少なくとも30%を占め、表面粗さがRa0.06〜020μmの粗面12が表面積全体の少なくとも30%を占める砥粒10であり、結合剤が、ビトリファイドボンドである砥石。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面粗さがRa0.01〜0.05μmの平滑面が表面積全体の少なくとも30%を占め、 表面粗さがRa0.06〜0.20μmの粗面が表面積全体の少なくとも30%を占める ことを特徴とする砥粒。

IPC (3件)：

B24D 3/00 ,  B24D 3/14 ,  C09K 3/14

FI (4件)：

B24D3/00 320B ,  B24D3/14 ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550H

Fターム (9件)：

3C063AA02 ,  3C063AB03 ,  3C063BB02 ,  3C063BB06 ,  3C063BB30 ,  3C063BC05 ,  3C063FF06 ,  3C063FF22 ,  3C063FF23

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-190674
  
• 研削比の高いビトリファイドボンド砥石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-253311   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開昭60-104602
  
• 特開平3-190674
  
• 特開昭60-104602