特許

J-GLOBAL ID：200903071969434946

多層プリント配線板及び該多層プリント配線板を備えた電子機器

発明者： 富永 彰
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-040179
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244134
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】グランド強化を図りながら寄生容量を減らすことができる、多層プリント配線板及びこの構造の多層プリント配線板を備えた電子機器の提供。【解決手段】多層プリント配線板において、最上層の導電層8106と最下層の導電層8111の間に介装された内部層8116が、高周波信号線用導電路8113が形成された中間導電層8108と、該中間導電層の上下に積層されるグランド用導電層8107,8108と、から構成されるとともに、前記グランド用導電層8107,8108の前記高周波信号線用導電路8113に対向する領域には、部分的に銅箔101(101a、101b)を形成しない銅箔非形成領域Mを設ける。

請求項（抜粋）：

銅箔パターンからなる導電層と絶縁材からなる絶縁層とが、交互に積層一体化された多層プリント配線板において、高周波信号線用導電路が形成された中間導電層の上下に、基板の略全面を覆うように銅箔パターンを形成したグランド用導電層を設けるとともに、前記グランド用導電層の前記高周波信号線用導電路に対向する領域に、部分的に銅箔を形成しない銅箔非形成領域が設けられたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  G03B 21/00 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 Q ,  G03B 21/00 D ,  H05K 1/02 N

Fターム (14件)：

5E338AA03 ,  5E338BB75 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338CD25 ,  5E338EE13 ,  5E338EE14 ,  5E346AA32 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB16 ,  5E346CC32 ,  5E346EE13 ,  5E346HH06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-187109   出願人：富士通株式会社
• 投写型表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-074255   出願人：セイコーエプソン株式会社