特許
J-GLOBAL ID：200903071972421880
制御崩壊チップ接続(C4)集積回路パッケージをアンダーフィルするプロセス・ライン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-603088
公開番号（公開出願番号）：特表2002-538624
出願日： 2000年02月08日
公開日（公表日）： 2002年11月12日
要約：
【要約】基板に取り付けられる集積回路を含むことがある集積回路パッケージ上において第1のアンダーフィル材料と異なる第2の封止材料(またはフィレット)の施しを含むことがある集積回路パッケージ。このパッケージは、集積回路および基板に取り付けられる第1のアンダーフィル材料および第2のアンダーフィル材料をさらに有することがある。第2の封入材料は、熱的機械的負荷中に基板内に広がるエポキシ自体の亀裂を阻止するように調整されることがある。
請求項（抜粋）：
基板に取り付けられた集積回路をアンダーフィルするプロセス・ラインであって、 第1のアンダーフィル材料を基板に施し得る第1の処理ステーションと、 第1のアンダーフィル材料を加熱する炉とを備え、前記第1のアンダーフィル材料が集積回路と基板の間を流れる間に前記炉は前記基板を動かすプロセス・ライン。
Fターム (3件)：
5F061AA02
, 5F061CA04
, 5F061CB13
