特許

J-GLOBAL ID：200903072000444355

薄膜チップ部品及びその製造方法

発明者： 木村 一弥 ,  佐藤 健治
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104018
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270333
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 信頼性の高い歩留のよい薄膜チップ部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 縁辺に少なくとも1つ以上の電極部4bを具備し、前記電極部と電気的、機械的に接続する外部電極6を側端面に形成してなるチップ部品において、前記電極部4bを上面、或いは下面に配置するとともに、縁辺で少なくとも凸形の細い連結部4を有する電極部と前記側端面の外部電極6と接するようにし、凸形の電極部を相互に連結したウエハ上の集合体を、前記電極の凸形の細い連結部4で個々に切断し、その側端面に前記外部電極6を形成する。

請求項（抜粋）：

縁辺に導体層とつながった少なくとも1つ以上の電極部を具備し、前記電極部と接続する外部電極を側端面に形成してなる薄膜チップ部品において、前記電極部は上面、或いは下面に配置され、かつ前記電極部は少なくとも細い連結部を有する凸形を形成し、前記側端面の外部電極と接する構造を有することを特徴とする薄膜チップ部品。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 41/04

FI (3件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 B ,  H01F 15/10 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 積層セラミックス素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-158716   出願人：多摩電気工業株式会社
• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-348714   出願人：ローム株式会社
• 特開昭58-057724