特許
J-GLOBAL ID：200903072000771208
積層電子部品の内部電極用導体ペーストおよびそれを用いた積層電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横倉 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-350503
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186339
出願日： 2002年12月02日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】積層電子部品の製造において、セラミックシートに内部電極用導体ペーストを印刷し、乾燥して得た内部電極膜を有するセラミックシートを積層、圧着する際、内部電極膜の位置ずれによる特性不良を起こさない、積層電子部品の内部電極用導体ペーストを提供する。特に、内部電極の乾燥膜の表面粗さ(Ra)が0.1μm以下の場合でも、圧着時、位置ずれを起こさず、小型で高積層の積層部品を製造することが可能な内部電極用導体ペーストを提供する。【解決手段】導電性粉末、樹脂バインダおよび溶剤を主成分とし、樹脂バインダとしてエチルセルロース系樹脂およびセラミックシートとの接着性の良好な樹脂を含むことを特徴とする、積層電子部品の内部電極用導体ペースト。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
導電性粉末、樹脂バインダおよび溶剤を主成分とし、樹脂バインダとしてエチルセルロース系樹脂およびセラミックシートとの接着性の良好な樹脂を含むことを特徴とする、積層電子部品の内部電極用導体ペースト。
IPC (3件)：
H01G4/12
, H01B1/22
, H01F17/00
H01G4/12 361
, H01G4/12 352
, H01B1/22 A
, H01F17/00 Z
5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AH01
, 5E001AJ01
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070CB13
, 5G301DA02
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA32
, 5G301DA42
, 5G301DA55
, 5G301DA57
, 5G301DD01
