特許
J-GLOBAL ID：200903072009054991
リードフレームとそれを用いた半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-180142
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326858
出願日： 1996年07月03日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置を基板実装する際のリフロー工程でパッケージクラック、パッケージ裏面の膨れによる半田付け実装不良が発生していた。【解決手段】 小型のダイパッド部36は接合部37a,37b,37cより構成され、搭載する半導体素子よりも小さいダイパッド部36を有したリードフレームを用いることにより、封止樹脂との密着性を確保しつつ、封止樹脂との応力を緩和でき、リフロー工程でパッケージクラック等の発生を防止することができる。また、樹脂ゲート口38と対向するゲート対角領域39には接合部を設けていないため、樹脂封止する際に、樹脂ゲート口38から注入した樹脂は、均一な速度で注入され、ゲート対角領域39もダイパッド部36の左右領域と同時に注入されるので、未充填ボイドの発生を防止できる。
請求項（抜粋）：
インナーリード部と、アウターリード部と、搭載する半導体素子の外形よりも小型であって、接着剤により半導体素子の裏面と接着する複数の接合部を有し前記複数の接合部が互いに連結されることにより、それら接合部間に形成された開口部とよりなるダイパッド部と、前記ダイパッド部を支持する吊りリード部と、前記ダイパッド部に半導体素子を搭載後に樹脂封止する際の樹脂ゲート口とより構成される薄型パッケージ用のリードフレームであって、前記ダイパッド部の複数の接合部は互いに連結されてダイパッド部を構成するとともに、前記樹脂ゲート口と対向する対角領域を除く領域以外に前記接合部が配置されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 U
, H01L 23/50 G
, H01L 21/56 T
