特許
J-GLOBAL ID：200903070798160927
リードフレーム、半導体装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-206352
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070086
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】樹脂封止型半導体装置における、レジン注入時のチップずれによるボイドの発生及びリフロー時のパッケージクラックを防止する。【構成】複数のアイランド部3の各々をチップの隅部で固定することにより、モールド時のレジンの流動によりチップに上下方向の力が生じてもチップをキャビティーの中心に安定に保つことができ、かつ、チップ裏面はチップの隅部以外においては実質的に全面がレジンと密着するようにした。
請求項（抜粋）：
矩形状の枠と、四角形の半導体チップを固定する複数のアイランド部と、前記複数のアイランド部の各々から前記枠の隅部に向かって延在する複数の支持リード部と、前記複数のアイランド部を一平面上に保持する連結部と、前記複数の支持リード部の間において、前記枠部から延在する複数のリードとを有し、前記複数のアイランド部の各々は、前記半導体チップの四隅部のうち、前記枠の一隅部に設けられるレジン注入ゲート部に最も近い隅部及びそれと対角する隅部において前記半導体チップを固定することを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
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