特許

J-GLOBAL ID：200903072020663274

はんだ濡れ性に優れたリードフレーム用銀めっき材

発明者： 丸尾 聡 ,  真名子 隆弘
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222197
公開番号（公開出願番号）：特開2000-054184
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】 はんだ濡れ性に優れたリードフレーム用銀めっき銅合金材を得る。【解決手段】 銅又は銅合金板条に、JIS Z 8729に規定のL*a*b*表色系のa*+b*値が1.5〜7の銀めっきを施したリードフレーム用銀めっき材。銀めっきの厚さは0.5〜10μmとする。銅又は銅合金板条と銀めっき層の中間にニッケル又はニッケル合金めっき層を有することが望ましい。

請求項（抜粋）：

銅又は銅合金板条に、L*a*b*表色系のa*値+b*値が1.5〜7の銀めっきを施したことを特徴とするはんだ濡れ性に優れたリードフレーム用銀めっき材。

IPC (3件)：

C25D 3/46 ,  C25D 5/12 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

C25D 3/46 ,  C25D 5/12 ,  H01L 23/50 D

Fターム (26件)：

4K023AA04 ,  4K023AA24 ,  4K023BA24 ,  4K023CA09 ,  4K023DA04 ,  4K023DA07 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA14 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB13 ,  4K024BA09 ,  4K024BB13 ,  4K024BC01 ,  4K024CA16 ,  4K024DA09 ,  4K024GA02 ,  4K024GA14 ,  5F067DC14 ,  5F067DC17 ,  5F067DC18 ,  5F067DC20 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-304026   出願人：リードミック株式会社
• 特開昭59-219495
  
• 特開昭53-048941