特許
J-GLOBAL ID：200903072028272789

スパークプラグの製造方法及びスパークプラグ

発明者：
鈴木 彰

鈴木 彰 について

, 
松谷 渉

松谷 渉 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-279705
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123182
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】直径の小さい貴金属合金チップを接地電極の内側面から突出した状態でレーザ溶接したスパークプラグの、溶接部の信頼性を向上させることのできる製造方法を提供する。【解決手段】 中心電極3の先端面51との間で放電ギャップ6を形成する放電部52は、直径0.8mm以下でかつ高さ0.5mm以上となるように先端側に向かって幅が狭くなるテーパ面4bを接地電極4に形成した後に、接地電極4の内側面4aにレーザ溶接によって接合することにより形成される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
中心電極(3)と、 前記中心電極(3)の先端部(51)を突出させた状態で前記中心電極(3)の周囲を覆う絶縁体(2)と、 前記絶縁体(2)を保持する主体金具(1)と、 前記主体金具(1)に固定され、一対のテーパ面(4b)に挟まれた部位にて、先端側に向かって幅が狭くなる内側面(4a)を有する接地電極(4)と、 直径0.8mm以下でかつ高さ0.5mm以上となるように、前記接地電極の内側面(4a)にレーザ溶接によって接合され、前記中心電極(3)の前記先端部(51)との間で放電ギャップ(6)を形成する放電部(52)と、 を有するスパークプラグの製造方法において、 前記テーパ面(4b)は、前記放電部(52)を前記内側面(4a)にレーザ溶接する前に形成することを特徴とするスパークプラグの製造方法。
IPC (3件)：
H01T13/20 ,  H01T13/32 ,  H01T21/02
FI (3件)：
H01T13/20 E ,  H01T13/32 ,  H01T21/02
Fターム (13件)：
5G059AA04 ,  5G059CC02 ,  5G059DD04 ,  5G059DD09 ,  5G059DD11 ,  5G059DD20 ,  5G059DD21 ,  5G059DD23 ,  5G059EE04 ,  5G059EE11 ,  5G059EE15 ,  5G059EE23 ,  5G059FF02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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