特許

J-GLOBAL ID：200903072041470832

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及び製造装置

発明者： 栗 原 宏 明 ,  青 木 達 也
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241328
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059978
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、可撓性絶縁フィルムの一方の面に積層された導電性金属箔を選択的にエッチングして所定形状の配線パターンを形成し、該配線パターンの表面にソルダーレジスト層を形成し、他方、該可撓性絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない可撓性絶縁フィルムの表面に電子部品を仮固定する接着剤層を形成し、次いで、該接着剤層によって仮固定される電子部品に形成されている電極とフィルムキャリアに形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成する工程を有し、少なくとも上記打抜き形成されるスリットの周縁部を140〜180g/cm2の範囲内の圧力で基台金型に押圧しながら、打抜き金型でスリット形成部を打抜いて電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子部品に形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成することを特徴とする。【効果】 本発明によれば、打ち抜き形成によってもソルダーレジスト層にクラックが発生しない。

請求項（抜粋）：

可撓性絶縁フィルムの一方の面に積層された導電性金属箔を選択的にエッチングして所定形状の配線パターンを形成し、該配線パターンの表面にソルダーレジスト層を形成し、他方、該可撓性絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない可撓性絶縁フィルムの表面に電子部品を仮固定する接着剤層を形成し、次いで、該接着剤層によって仮固定される電子部品に形成されている電極とフィルムキャリアに形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、少なくとも上記電子部品実装用フィルムキャリアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部を140〜180g/cm2の範囲内の圧力で基台金型に押圧しながら、打抜き金型でスリット形成部を打抜いて該電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子部品に形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。

Fターム (5件)：

5F044AA02 ,  5F044MM03 ,  5F044MM06 ,  5F044MM07 ,  5F044MM16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-169799
  
• 半導体素子搭載用配線テープとそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-352677   出願人：日立電線株式会社
• ターミナルテープの打ち抜き方法及びその打ち抜き金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200313   出願人：新光電気工業株式会社