特許

J-GLOBAL ID：200903072053162807

ビアフィリング方法

発明者： 本間 英夫 ,  真庭 朝夫 ,  小林 健 ,  藤波 知之
出願人/特許権者： 本間 英夫 ,  荏原ユージライト株式会社
代理人 (1件)： 小野 信夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172781
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008469
出願日： 1997年06月16日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 ブラインドホール等の微小孔中に金属を、金属ピラーやポストの状態で充填するビアフィリングを簡単な操作で、効率よく行う方法を開発すること。【解決手段】 微小孔中に無電解金属皮膜を形成し、必要により直流電解した後、PR電解により金属電気めっきを行うビアフィリング方法。

請求項（抜粋）：

微小孔中に無電解金属皮膜を形成した後、PR電解により金属電気めっきを行うことを特徴とするビアフィリング方法。