研究者

J-GLOBAL ID：200901004134102075 更新日: 2022年07月05日

藤波知之

フジナミトモユキ | Hujinami Tomoyuki

所属機関・部署：
職名：助教授

研究分野 (1件)：材料加工、組織制御

研究キーワード (5件)： Electronics Packaging , Electroless Plating Surface Technology , エレクトロニクス実装 , 表面技術 , 無電解めっき

競争的資金等の研究課題 (2件)：

2002 - 2005 電子材料への湿式成膜の応用に関する研究
2002 - 2005 Various Plating Technologies for Application of Electronics Devices

MISC (10件)：

無電解銅めっきによるポーラス皮膜の形成. エレクトロニクス実装学会誌. 1998. 1(1),66
Formation of the Porous Film by Electroless Copper Plating. Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 1998. 1(1),66
Surface Treatment of Copper Inner-Layer with Electroless Copper Plating Using Hypophosphite as a Reducing Agent. IEEE & SHM 1st The Inrernational Electronic Manufacturing Technology Symposium Proceeding. 1997. ,234
藤波知之, 渡辺城司, 水口泰一, 本間英夫, 馬飼野信一. PdCl₂/SnCl₂混合触媒の吸着量に及ぼすコンディショニングの効果. 回路実装学会誌(現・エレクトロニクス実装学会誌). 1997. 12(3),160. 3. 160-165
PR電解法によるビアフィリングの形成. 表面技術協会誌. 1997. 48(6),660

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特許 (3件)：

無電解銅めっき液および無電解銅めっき方法
微多孔性銅皮膜およびこれを得るための無電解銅めっき液
樹脂基材への高密着性めっき方法およびこれに用いる銅めっき液

Works (2件)：

ホルマリンフリー無電解銅めっき液の確立
2002 - 2003
Establishment of the Formalin-Free Electroless Copper Solution
2002 - 2003

学位 (1件)：

博士(工学) (関東学院大学)

経歴 (6件)：

1985 - 2002 荏原ユージライト株式会社中央研究所研究員
1985 - 2002 Researcher,Central Research Laboratory,
2002 - - 関東学院大学工学部助教授
2002 - - Associate Professor,Faculty of Engineering,
関東学院大学

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受賞 (4件)：

1997 - プリント回路学会(現・エレクトロニクス実装学会)技術賞
1997 - Technical Award of Japan Institute of Printed Circuit
1991 - プリント回路学会(現・エレクトロニクス実装学会)研究奨励賞
1991 - Research Encouragement Award of Japan Institute of Printed Circuit

所属学会 (4件)：

社団法人エレクトロニクス実装学会 , 社団法人表面技術協会 , Japan Institute of Electronics Packaging , The Surface Finishing Society

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