特許

J-GLOBAL ID：200903072058137738

部分メッキした芳香族系ポリエステル液晶ポリマー成形品の製造法

発明者： 伊藤 亮 ,  大村 慎吾
出願人/特許権者： 三共化成株式会社 ,  株式会社東亜電化
代理人 (2件)： 松田 三夫 (外1名) ,  松田 三夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-133860
公開番号（公開出願番号）：特開平7-316825
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【構成】 部分的にメッキした芳香族系ポリエステル液晶ポリマー成形品の成形工程に関する。メッキすべき部分を残してレジスト塗布し、レジスト塗布後に表面粗化し、その後に触媒付与し、次いでメッキし、メッキ後に上記レジストを除去する工程とからなる。【効果】 優れた特性を備えた液晶ポリマーの使用により、高品質の成形品が得られる。また、メッキ処理工程を短縮することができ、かつプリント回路基板,コネクタ等の電子部品であっても支障なく適用可能である

請求項（抜粋）：

芳香族系ポリエステル液晶ポリマー成形品をメッキすべき部分を残してレジスト塗布し、このレジスト塗布後に表面粗化し、その後に触媒付与し、次いでメッキし、メッキ後に上記レジストを除去することを特徴とする部分メッキした芳香族系ポリエステル液晶ポリマー成形品の製造法。

IPC (5件)：

C23C 18/16 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/42

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-014879
  
• 特開昭59-187031
  
• 射出成形回路部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-247907   出願人：日立電線株式会社