特許

J-GLOBAL ID：200903072081952406

プリント配線板

発明者： 後藤 彰彦 ,  浅井 元雄 ,  仁木 礼雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-308846
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150250
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 ヒートサイクル時、高温多湿高圧下におけるソルダーレジスト層の剥離を有効に防止できるプリント配線板を提案すること。【解決手段】 導体回路を形成した配線基板に対し、その表面にソルダーレジスト層を設けた配線板において、前記導体回路の表面を粗化層とした。

請求項（抜粋）：

導体回路を形成した配線基板に対し、その表面にソルダーレジスト層を設けたプリント配線板において、前記導体回路の表面を粗化層としたことを特徴とするプリント配線板。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-068656   出願人：イビデン株式会社