スパッタリング装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048255
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258839
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、サイドスパッタ又はスパッタアップ方式を可能とし、膜中異物の大幅低減を図り、膜質の向上,製品の歩留り向上を図るにある。【構成】基板プレート4bは、基板電極駆動機構13により水平状態からターゲット9と対向する位置まで移動し、基板4aのセット・取出しは水平状態で行うことができて、かつ、成膜時には、ほぼ垂直な状態となるため、成膜時の膜中異物の混入を大幅に低減することができる。さらに、ターゲット16は平行移動により、基板4aとの距離を自由に変えることができて、プロセスの条件出しを容易に行うことができる。

請求項（抜粋）：

真空容器と、該真空容器内に配置されたターゲット電極と、該ターゲット電極と対向する位置に配置され、該ターゲット電極をスパッタリングすることにより飛散したスパッタ粒子が堆積されて成膜される基板とを備えたスパッタリング装置において、前記基板は、冷却及び加熱機構付き基板プレートにセットされて基板ホルダーに保持され、この状態で該基板を水平状態から前記ターゲット電極と対向する位置に姿勢を変える駆動機構を有していることを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (2件)：

C23C 14/34 , H01L 21/203

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-164320
特開昭61-227169
特開昭57-063678

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