特許
J-GLOBAL ID：200903072119030869
半導体ウエハの両面研削方法及び両面研削装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
浜本 忠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-235855
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077497
出願日： 1997年09月01日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：
【要約】【課題】 大径の半導体ウエハであっても、高精度で両面を同時研削可能にする。【解決手段】 切刃1a,2aを対向させて同一軸心上で回転する一対の砥石1,2と、内周面に、半導体ウエハ8の外周面に予め形成された位相位置決め用のノッチ8aまたはオリフラ8bに係合する駆動部7a,7bを有し、かつ研削すべき半導体ウエハ8をセットするリング状のキャリヤ7と、半導体ウエハ8のセットされたキャリヤ7を、ウエハ搬入出位置及び研削位置へ移動するキャリヤ支持手段10と、上記キャリヤ7の外周面を複数点で支持する駆動ローラ11及びガイドローラ9と、上記駆動ローラ11を介してキャリヤ7を回転させる回転駆動源17と、半導体ウエハ8の両面に流体を吹き付けることにより、流体圧で半導体ウエハ8を各砥石1,2の間に保持する流体吹き付け手段20,21とより構成したもので、半導体ウエハ8の両面を高精度で同時研削が可能となる。
請求項（抜粋）：
切刃1a,2aを対向させて同一軸心上に設けられた一対の砥石1,2の間に、半導体ウエハ8をセットしたキャリヤ7を位置させ、かつ半導体ウエハ8の両面に流体を吹き付けて、流体圧により各砥石1,2の間に半導体ウエハ8を保持しながら、キャリヤ7を介して半導体ウエハ8を回転させ、かつ回転する上記砥石1,2の切刃1a,2aで、半導体ウエハ8の両面を同時に研削することを特徴とする半導体ウエハの両面研削方法。
IPC (2件)：
B24B 7/17
, H01L 21/304 321
B24B 7/17 A
, H01L 21/304 321 M
