特許
J-GLOBAL ID：200903072122833972
半導体レーザ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-129390
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323779
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 リードピンにかかる部品点数を削減し、ビーム方式の改良に伴い製造設備を変更することなく利用することができ、ひいては製品コストの低減を実現することができるようにする。【解決手段】 カバーキャップ11に覆われたステム本体12上にて、ブロック13を介して2つのレーザチップ14,14が内蔵され、かつ、レーザ出力モニタリング用のフォトダイオードチップ15が内蔵された内部構造を有し、上記カバーキャップ11内のレーザチップ14,14およびフォトダイオードチップ15に対し、リードピン16a〜16cが接続されている。各リードピン16a〜16cは、3つのチップ14,14,15に導通接続するための個別電極とした本数(3本)に限り、ステム本体12を貫通するようにして組み付けられている一方、ステム本体12は、各チップ14,14,15のいずれにも導通したコモン電極として用いられている。
請求項（抜粋）：
レーザビーム出射用の窓を有するカバーキャップに覆われた状態のステム本体上にて、ブロックを介してレーザチップが据え付けられ、かつ、レーザ照射方向反対側にレーザ出力モニタリング用の受光チップが据え付けられた内部構造を有し、上記カバーキャップ内の上記レーザチップおよび上記受光チップに対し、上記ステム本体を貫通して導通させるためのリードピンを接続部品として具備した半導体レーザ装置であって、上記リードピンは、上記レーザチップおよび上記受光チップの各別に導通させるための個別接続部品とした本数に限り、上記ステム本体を貫通するようにして組み付けられている一方、上記ステム本体は、上記レーザチップおよび上記受光チップのいずれにも導通した共通接続部品として用いられることを特徴とする、半導体レーザ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01S 3/18 612
, G11B 7/125 A
5D119AA04
, 5D119AA38
, 5D119BA01
, 5D119EC39
, 5D119FA05
, 5D119FA08
, 5D119FA28
, 5D119FA33
, 5F073AB04
, 5F073AB15
, 5F073BA05
, 5F073CA02
, 5F073CA05
, 5F073CA14
, 5F073CA22
, 5F073FA03
, 5F073FA13
, 5F073FA14
, 5F073FA28
