特許

J-GLOBAL ID：200903072127681038

可撓性回路基板の配線パタ-ン形成法

発明者： 豊島 明彦 ,  畔柳 邦彦
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186152
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015890
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】微細な配線パタ-ンを一部に含む可撓性回路基板の場合であっても安定に微細な配線パタ-ンを形成可能な可撓性回路基板の配線パタ-ン形成法を提供する。【解決手段】両面銅張積層板1の両面に対して通常より薄くスル-ホ-ルメッキ処理を施した後、必要な箇所に微細な配線パタ-ン3を形成する。次いで、形成した微細な配線パタ-ン3をマスキング処理した後、所要の厚さが得られるように再度スル-ホ-ルメッキ処理を施し、最後に微細な配線パタ-ン3以外の他の所要の配線パタ-ン6,7を形成する。

請求項（抜粋）：

可撓性の両面銅張積層板の両面に薄い厚さでスル-ホ-ルメッキ処理を施した段階で必要な箇所に微細な配線パタ-ンを形成し、次いで、形成した上記微細な配線パタ-ンをマスキング処理した後、所要の厚さが得られるように再度スル-ホ-ルメッキ処理を施し、最後に上記微細な配線パタ-ン以外の所要の配線パタ-ンを形成することを特徴とする可撓性回路基板の配線パタ-ン形成法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/42 620

FI (3件)：

H05K 3/06 A ,  H05K 1/02 L ,  H05K 3/42 620 B

Fターム (41件)：

5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC44 ,  5E317CC51 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17 ,  5E338AA02 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD14 ,  5E338EE23 ,  5E338EE27 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339AE01 ,  5E339BD02 ,  5E339BD08 ,  5E339BD11 ,  5E339BE11 ,  5E339CC01 ,  5E339CC10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE12 ,  5E339CE16 ,  5E339CF15 ,  5E339DD02 ,  5E339EE03 ,  5E339FF02 ,  5E339GG10

引用特許：

出願人引用 (5件)

• プリント配線板および製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-030141   出願人：日立エーアイシー株式会社
• 特開昭63-254793
  
• 特開平4-299597
  
• 特開昭63-133697
  
• 特開昭63-036598
  

審査官引用 (2件)

• プリント配線板および製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-030141   出願人：日立エーアイシー株式会社
• 特開昭63-254793