特許
J-GLOBAL ID：200903072132902212

半田材料及びそれを用いた光電子部品

発明者：
木村 昌行

木村 昌行 について


出願人/特許権者：
株式会社トーキン

株式会社トーキン について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-207675
公開番号（公開出願番号）：特開平9-029484
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：
【要約】【課題】 1種類のみで、同一温度で2段半田付け工程を行うことを可能にする半田材料を提供し、それを用いることにより従来の2段半田付け工程を簡略化でき、作業工数の低減、コストダウンができる光電子部品を提供すること。【解決手段】 金属膜をめっき、蒸着或いはスパッタリングした光電子部品素子の、接着面16,17,18の半田付け側に金(Au)をめっき、蒸着或いはスパッタリングにより付着させた後、光電子部品素子同士を接続するために使用する半田材料であって、その材質が金(Au)-錫(Sn)合金であり、錫含有量が15〜20wt%である半田材料であり、これを用いて、同一温度で2段半田付けを行うことによって光電子部品素子を接続した光電子部品。
請求項（抜粋）：
金属膜をめっき、蒸着或いはスパッタリングした部品素子の接着面の半田付け側に、金(Au)をめっき、蒸着或いはスパッタリングにより付着させた後、前記部品素子同士を接続するために使用する半田材料であって、その材質が金(Au)-錫(Sn)合金で、錫含有量が15〜20wt%であることを特徴とする半田材料。
IPC (4件)：
B23K 35/30 310 ,  C22C 5/02 ,  C23C 30/00 ,  B23K101:36
FI (3件)：
B23K 35/30 310 A ,  C22C 5/02 ,  C23C 30/00 B
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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