特許
J-GLOBAL ID：200903072134471731

電子部品端子の半田固定構造

発明者：
萩原 哲也

萩原 哲也 について


出願人/特許権者：
日産自動車株式会社

日産自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 菊谷 公男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-207106
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023242
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】 アカメ、リフトオフ、銅ランド剥離を抑制できるフィレット形状を提供する。【解決手段】 リフロー半田付け工程で、銅ランド2の最外郭部に凸型半田を形成し、この凸型半田が形成されたプリント基板4をフロー半田付け工程でフロー半田付けを行うと、最外郭部に凸部12を有するフィレットが形成される。フロー半田付け工程で、半田付けされた半田1は、凸部12よりその内側に形成されるから、その後の冷却時に、銅ランド2に大きな引っ張り応力が生じず、リフトオフおよび銅ランド剥離の発生を抑制できるとともに、凸部12の存在により、アカメの発生も抑制される。
請求項（抜粋）：
プリント基板に設けられている銅ランドに電子部品の端子を挿入し、該端子を銅ランドに半田付けで固定する電子部品端子の半田固定構造であって、前記銅ランドの半田フィレットの最外郭部に半田凸部を有していることを特徴とする電子部品端子の半田固定構造。
IPC (3件)：
H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 508
FI (3件)：
H05K 3/34 501 B ,  H05K 3/34 506 B ,  H05K 3/34 508 A
Fターム (11件)：
5E319AA02 ,  5E319AA07 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319AC15 ,  5E319BB05 ,  5E319CC24 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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