特許

J-GLOBAL ID：200903072141510629

積層チップ部品及びその製造方法

発明者： 吉井 彰敏 ,  佐々木 昭
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094425
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286144
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 外部電極の半田付けとして導電性の樹脂ペーストを用いても、その加熱処理に伴って表面酸化が生ずることがなく、半田付け性,耐食性及び耐熱性の良好な外部電極を備えた積層チップ部品として構成する。【解決手段】 銀(Ag)と銅(Cu)を主成分とし、貴金属を含有する合金層で形成した外部電極を備え、銀(Ag)と銅(Cu)を主成分とし、その外部極を形成する導電性ペーストを750°C〜800°Cの温度で焼き付ける。

請求項（抜粋）：

銀(Ag)と銅(Cu)を主成分とし、貴金属を含有する合金層で形成した外部電極を備えてなることを特徴とする積層チップ部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/252

FI (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 1/14 C

Fターム (9件)：

5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AC09 ,  5E001AD03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH08 ,  5E001AJ03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層セラミック磁器素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-141302   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

• 積層セラミック磁器素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-141302   出願人：松下電器産業株式会社