特許
J-GLOBAL ID：200903072213139017
プリント配線板製造用プリプレグ及びその製造法ならびにプリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-011697
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205262
出願日： 1996年01月26日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：
【要約】【課題】表面絶縁層12の所定位置の穴に導電性充填物1を埋め、導電性充填物1を覆いこれに直接接触する表面回路6を設けて、表面回路6と内層回路5を導電性充填物1で導通させるプリント配線板の製造において、表面絶縁層12の基材が不織布であるときの表面回路6の剥がれを防止する。【解決手段】片面に接着性熱硬化性樹脂層11を形成したプリプレグ(アラミド繊維不織布基材)10をプリント配線板製造に用いる。プリプレグ10の接着性熱硬化性樹脂層11側に表面回路6となる金属箔3を配置し、他方側には内層回路板4を配置して加熱加圧成形により一体化する。表面絶縁層12の最表面には、不織布を含まない熱硬化性樹脂だけからなる層が形成される。
請求項（抜粋）：
不織布基材熱硬化性樹脂プリプレグの片面に接着性熱硬化性樹脂層が形成されていることを特徴とするプリント配線板製造用プリプレグ。
IPC (6件)：
H05K 1/03 610
, B32B 25/10
, B32B 27/00
, B32B 27/12
, B32B 27/20
, B32B 27/38
H05K 1/03 610 T
, B32B 25/10
, B32B 27/00 Z
, B32B 27/12
, B32B 27/20 Z
, B32B 27/38
