銅メッキ溶液、銅メッキ用前処理溶液及びそれらを用いた銅メッキ膜とその形成方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：藤田邦彦 , 福田進 , 藤田典彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-121596
公開番号（公開出願番号）：特開2004-323931
出願日： 2003年04月25日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】銅種層形成が不要で、直接TaNバリア膜上に銅メッキ膜を形成するための銅メッキ溶液、及び、酸性硫酸銅メッキ溶液を用いる電解銅メッキ法における前処理溶液を提供する。銅多層配線構造体の形成に際して、触媒金属薄膜あるいは種層としての銅薄膜が不要となる。将来の超微細・高性能な集積回路用銅多層配線構造体、又は、多層銅プリント配線基板が形成できる。【解決手段】銅メッキ溶液、及び、銅メッキ前処理溶液は、銅イオンを含むフッ化水素酸、及び/又はケイフッ化水素酸を主成分とし、添加物としてチタン化合物、多価アルコールのうちの少なくとも一つが添加されている。無電解メッキ法及び/又は電解メッキ法により、各種基板上もしくはTaN膜やTiN膜からなるバリア金属膜上に、予め銅シード層を形成させること無く直接銅メッキ膜が形成される。前記銅メッキ前処理溶液を用いて無電解銅メッキ前処理、及び/又は、電解銅メッキ前処理を行う。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

銅イオンを含むフッ化水素酸、及び/又はケイフッ化水素酸を主成分とする銅メッキ溶液において、添加物としてチタン化合物、多価アルコールのうちの少なくとも一つを添加せしめたことを特徴とする銅メッキ溶液。

IPC (7件)：

C25D3/38 , C23C18/16 , C23C18/38 , C25D5/34 , C25D7/12 , H01L21/28 , H01L21/288

FI (7件)：

C25D3/38 , C23C18/16 B , C23C18/38 , C25D5/34 , C25D7/12 , H01L21/28 301R , H01L21/288 E

Fターム (28件)：

4K022AA04 , 4K022AA05 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022BA35 , 4K022CA14 , 4K022DA01 , 4K022DB01 , 4K023AA19 , 4K023BA09 , 4K023BA14 , 4K023CA09 , 4K023CB05 , 4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024AB17 , 4K024BA15 , 4K024BB11 , 4K024BC10 , 4K024CA02 , 4K024GA01 , 4K024GA16 , 4M104BB04 , 4M104BB30 , 4M104BB32 , 4M104DD21 , 4M104DD52 , 4M104FF18

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