特許

J-GLOBAL ID：200903072224964150

コンデンサ実装構造および方法

発明者： 所 知一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282097
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102512
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】集積回路を搭載した配線基板のスイッチングノイズを抑える。【解決手段】パッケージ基板2に半田ボール42を介してLSIチップ1が搭載され、パッケージ基板2は、半田ボール42を介して配線基板3に搭載されている。LSIチップ1の下面に半田ボール42を介してコンデンサ5が搭載され、LSIチップ1上の接地回路と電源回路との間に接続されるバイパスコンデンサとしている。さらに、パッケージ基板2の下面に半田ボール42を介してコンデンサ5が搭載され、パッケージ基板2上の接地回路と電源回路との間に接続されるバイパスコンデンサとしている。すなわち、コンデンサ5それぞれの一方の電極は、LSIチップ1またはパッケージ基板2の電源パッドに、他方の電極は接地パッドに直接接続されている。

請求項（抜粋）：

配線基板と、この配線基板に搭載された集積回路装置と、前記配線基板と前記集積回路装置との間に設けられ前記配線基板に設けられた回路と前記集積回路装置に設けられた回路とを接続する接続手段と、前記配線基板と前記集積回路装置との間に設けられ前記集積回路装置にバンプによって接続されたコンデンサとを含むことを特徴とするコンデンサ実装構造。

IPC (4件)：

H01L 25/00 ,  H01G 2/06 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 501

FI (4件)：

H01L 25/00 B ,  H05K 3/34 501 D ,  H01G 1/035 C ,  H01L 23/12 B

Fターム (4件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-239168
  
• 混成集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-303671   出願人：日本電気株式会社