特許
J-GLOBAL ID:200903072249697660

高分子EL素子およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-049249
公開番号(公開出願番号):特開2001-237065
出願日: 2000年02月25日
公開日(公表日): 2001年08月31日
要約:
【要約】【課題】従来の有機EL素子の欠陥の発生や短寿命の問題を解決し、素子の生産性を向上させ、安価な有機EL素子を提供する。【解決手段】透明基材1上に透明または半透明の導電層2、高分子発光層3、陰極層4が順次積層されてなる高分子EL基板5と二つ以上の端子用電極13とが、少なくとも透明ガスバリア性フィルムとシーラントとからなる第1の多層封止フィルム8と少なくとも金属箔とシーラントとからなる第2の多層封止フィルム12とからなる封止用包装体中に真空封止されており、該端子用電極の一端が高分子EL基板の該導電層または陰極層のいずれか一つにそれぞれ接触し、他の一端が該真空封止のシール部よりも外部に露出されている。
請求項(抜粋):
透明基材上に透明または半透明の導電層、高分子発光層、陰極層が順次積層されてなる高分子EL基板と二つ以上の端子用電極とが、少なくとも透明ガスバリア性フィルムとシーラントとからなる第1の多層封止フィルムと少なくとも金属箔とシーラントとからなる第2の多層封止フィルムとからなる封止用包装体中に真空封止されており、該端子用電極の一端が高分子EL基板の該導電層または陰極層のいずれか一つにそれぞれ接触し、他の一端が該真空封止のシール部よりも外部に露出していることを特徴とする高分子EL素子。
IPC (3件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (3件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A
Fターム (15件):
3K007AB11 ,  3K007AB13 ,  3K007AB15 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB04 ,  3K007CA01 ,  3K007CA06 ,  3K007CB01 ,  3K007CC01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02
引用特許:
審査官引用 (3件)

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